液冷服务器机柜

ORV3-RACK-44OU OCP 液冷就绪开放机柜

快速了解ORV3-RACK-44OU OCP 液冷就绪开放机柜 —— IDCPDU 液冷服务器机柜，面向液冷 OCP 机柜。

Tel: +86-574-63783045 · ricky@idcpdu.com

21 英寸内宽、44OU 安装空间、1200mm 深。
48V 直流母线额定 30kW，电源框可热插拔。
预留 CDU 位与液冷管路通道。
整柜遵循 OCP Open Rack V3 基础规范并取得 OCP 认证。ORV3 标准 IT 设备可直接上架，传统 19 英寸 EIA 设备加装转接框后同样适配，同一套 21 英寸平台即可承载混合机群。
供电采用 48V 直流母线架构，额定 30kW，电源框（Power Shelf）支持热插拔。集中配电替代了传统机柜内密集的走线，满足高密度服务器与 AI 计算设备的用电需求。
柜内预留 CDU 安装位与液冷管路空间，整柜级直接液冷（DLC）既可在交付时装配，也可后续加装；CDU 与 Manifold 按项目选型，组成完整冷却回路。适用 AI 数据中心、GPU 集群、HPC 与超算中心、高密托管机房。

常见问答

什么是 OCP ORV3.0 液冷服务器机柜？

OCP ORV3.0 液冷服务器机柜是基于 OCP Open Rack V3 标准的开放式机柜设计，采用 21 英寸架构与 44OU 配置，面向 AI 服务器、GPU 集群及高密度计算场景。

这款服务器机柜适用于哪些应用场景？

适用于 AI 数据中心、GPU 计算集群、高性能计算（HPC）以及其他高密度计算环境。

机柜是否支持液冷系统？

支持。可根据项目需求配置 CDU、Manifold 等液冷部件，并集成到完整的液冷系统中。

48V 母线供电系统有哪些优势？

48V 母线系统实现集中配电，有助于减少复杂的柜内布线，并满足高密度服务器与 AI 计算设备的供电需求。

OCP ORV3.0 机柜适合 AI 与 GPU 服务器吗？

适合。开放式机柜架构专为高密度计算环境设计，可支持 AI 服务器、GPU 集群与 HPC 系统，并可根据服务器规格与项目需求定制配置。

是否支持按需定制？

支持。机柜可按客户要求配置，包括服务器部署方式、配电方案、液冷部件以及其他项目专属配置。

液冷配置	CDU 与 Manifold 按项目选型，组成完整液冷回路
响应速度	30 分钟出图，1 小时报价